2025年全球晶圆厂设备支出预计增长2%，达1100亿美元

3月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）预期，2025年全球晶圆厂设备支出将增长2%，达到1100亿美元，将是自2020年以来连续第6年成长。SEMI预估，2026年晶圆厂设备支出可望再增长18%，达到1300亿美元规模。

今年1月，SEMI发布的最新一季全球晶圆厂预测报告显示，2025年半导体产业将见证18座新的晶圆厂启动建设。这些新晶圆厂包括3座8英寸晶圆厂和15座12英寸晶圆厂，它们大多预计将在2026年至2027年间开始量产运营。

从新建晶圆厂的数量来看，2025年全球将启动18座新晶圆厂，其中包括3座8英寸和15座12英寸晶圆厂。这些新晶圆厂的建设地点主要分布在北美、日本、欧洲、中国大陆、中国台湾和韩国等地。其中，中国大陆将贡献其中的3座新晶圆厂。

SEMI还预测，半导体产能将进一步加速增长。2025年，全球半导体产能的年增长率将达到6.6%，达到每月3360万片晶圆。中国大陆的晶圆产能扩张尤为显著，预计2025年将同比增长14%，达到449万片/月。

此外，先进制程技术的推进也是推动晶圆厂扩张的重要因素。先进制程（≤7纳米）的产能预计将以16%的年增长率增长，达到每月220万片。成熟制程（8纳米至45纳米）的产能预计将增长6%，达到每月1500万片。此外，成熟制程技术的扩张相对保守，预计增长5%。

市场需求的强劲驱动是晶圆厂扩张的核心动力。AI、高性能计算、汽车电子、物联网等领域的快速发展对先进制程和成熟制程的需求持续增长。例如，生成式AI和高效能运算正在推动先进逻辑与存储器工艺的进步，而主流制程则支撑着汽车、物联网和功率电子等关键应用。