中国大陆旗舰手机芯片市场，联发科占有率已达40%

2024年，联发科在中国大陆手机芯片市场取得了显著成就，其旗舰手机芯片市场占有率接近四成。

在近日于巴塞罗那举行的MWC 2025大会上，联发科总经理、董事兼首席运营官陈冠州透露，2024年联发科在中国大陆旗舰手机芯片市场的占有率已达到约40%。陈冠州表示，这一增长主要得益于公司在产品研发、市场策略和客户关系管理等方面的卓越表现。

根据市场研究机构Canalys发布的2024年第三季度智能手机处理器厂商的竞争格局报告，联发科以38%的全球芯片出货量份额位列第一，这是联发科连续第15个季度蝉联全球出货量冠军，芯片出货量达到了1.193亿台，进一步巩固了其在全球智能手机芯片市场的领先地位。

陈冠州在会上强调，联发科在5G旗舰芯片领域的突破，是其市场份额提升的关键因素之一。联发科的5G旗舰芯片几乎已覆盖所有非苹果客户的供应链，成为众多手机制造商不可或缺的合作伙。

此外，公司计划于2025年下半年推出的天玑9500芯片，在客户导入进度方面表现优于前代产品天玑9400，进一步提升了市场竞争力

面对激烈的市场竞争，联发科采取了积极的市场策略。陈冠州表示，联发科将继续加大研发投入，推动芯片技术的不断升级，以更好地满足客户日益多样化的需求。同时，随着中国大陆智能手机品牌加速实施“旗舰出海”战略，搭载联发科旗舰芯片的手机有望在更多国际市场推广和普及，进一步扩大其全球市场份额。

counterpoint报告显示，全球智能手机芯片组市场份额，联发科在2023年Q1至2024年Q3期间的市场份额波动较大，从33%到41%，再到35%。在2024年Q1达到最高点41%，显示出强劲的增长势头。联发科5G 出货量保持平稳，而 LTE 芯片组出货量有所增加。由于 Dimensity 9400 的提前推出，预计高端出货量将会增加。

高通的市场份额相对稳定，但有轻微下降趋势，从2023年Q1的29%降至2024年Q3的25%。三星的 Galaxy Z Flip 6 和 Fold 6 系列将推动骁龙 8 Gen 3 出货量的增长势头。高通推出了骁龙 8 Elite。它已经赢得了多家 OEM 的设计订单。

苹果的市场份额在这一时期内有所波动，从27%降至13%，再回升至17%。苹果最近推出了两款芯片组——A18 和 A18 Pro。iPhone 16 基本型号将配备 A18，而 iPhone 16 Pro 型号将配备 A18 Pro。

紫光展锐的市场份额在2023年Q2达到15%，之后有所下降，但在2024年Q2又回升至15%。紫光展锐在 LTE 产品组合的推动下，继续在低端价格区间（99 美元以下）获得份额。此外，紫光展锐在2024年第四季度推出了一款新芯片组 T620，该芯片组已获得 itel 的 SS25 和 SS25 Ultra 设计订单。

三星的市场份额较为稳定，保持在4%-5%之间。随着搭载 Exynos 2400 的 Galaxy S24 FE 的推出，三星 Exynos 的出货量在 2024 年第三季度环比略有增长。此外，由于 Galaxy A55 和 A35 的出货量高，Exynos 1480 和 Exynos 1380 的出货量也有所增加。

联发科在中国大陆智能手机市场的芯片应用非常广泛，涵盖了多个知名品牌和产品，包括小米、OPPO、vivo、荣耀等的旗舰和中端手机中，一加、realme、中兴、联想等品牌也在部分机型中采用了联发科的芯片。联发科的5G芯片几乎已进入大多数非苹果客户的供应链，这意味着大部分支持5G的中国智能手机品牌都在使用联发科的5G芯片。

小米、OPPO、vivo在全球市场占有举足轻重的地位，counterpoint公布，2024年第四季度，全球前五大智能手机出货量排名中，小米、OPPO、vivo的市占率分别为13%、7%、8%。在5G领域，苹果以32%的份额占据全球市场主导地位，其次是三星，份额为16%。在前五大品牌中，小米的5G增幅最高，同比增长33%，这得益于中国、印度和俄罗斯的强劲需求。

Canalys报告则显示，全球智能手机出货量上，2024年全年，小米、OPPO（含一加）市占率分别为14%、8%。