2024年全球OSAT厂商市场规模排名Top10, 中国大陆有四家

CINNO • IC Research统计数据表明，预测2024年全球OSAT封测营收业务Top10营收合计有望超330亿美元，同比增长约7%。

在全球半导体产业链的版图上，封装测试（OSAT）作为连接芯片设计与终端应用的关键环节，中国大陆厂商首次占据Top10中的四席——长电科技、通富微电、华天科技、智路封测集体入围。

图示：2024年全球OSAT厂商市场规模排名Top10

来源：CINNO • IC Research

注：

(1)本排名汇率2024年1台币=0.031美元，1韩元=0.0074美元，

(2)本次营收排名以委外封测营收金额为依据，不含台积电和IDM的封测营收。

2024年全球OSAT市场呈现“三极分化”态势：中国台湾厂商以日月光为首守住四席，中国大陆厂商首次实现数量对等，美韩企业则固守剩余阵地，各占一家。

中国台湾的日月光（ASE）以101亿美元营收蝉联榜首，但0.4%的增速显露出增长乏力。日月光成立于1984年，是全球最大的独立半导体组装于测试服务公司，主营业务是提供晶片前端测试、晶圆针测、后段封装、材料及成品测试的一元化服务。

美国安靠（Amkor）在2024年营收约63亿美元，是全球第二大半导体产品封装和测试服务提供商，成立于1969年，自2005年总部从美国宾夕法尼亚州威彻斯特搬迁至亚利桑那州坦佩，公司为芯片制造商提供封装和测试IC服务。CINNO • IC Research报告称其2024年封测业务营收同下降2.9%。

中国大陆的长电科技（JCET）以23.6%的同比增速跃居第三。长电科技成立于1972年，是中国大陆最大的封装和测试服务提供商，主营业务为集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试。

中国大陆的通富微电（TFMC）排名第四，成立于1994年，是中国大陆第二大的封装和测试服务提供商，公司目前拥有先进的封装技术，其中包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等，包括的产品也有很多圆片测试、系统测试。预计2024年封测业务营收同比增长约12.5%。

中国大陆的华天科技（HUATIAN）排名第五，以36.8%的爆发式增长成为Top5中增速最快的厂商。华天科技成立于2003年，主要从事集成电路封装测试业务，为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。

中国台湾的力成科技（PTI）成立于1997年，主要业务是晶圆针测、封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装，2024年封测业务营收同比下降约0.2%。

中国大陆的智路资本（WiseRoad）在2020年8月份收购了新加坡半导体封测企业联合科技（UTAC），2021年1月份收购了力成科技在新加坡的封测企业，2022年收购了日月光位于大陆的四家封测工厂，分别是苏州、昆山、威海、上海的的工厂，以上5家厂商合并称之为智路封测。2024年封测业务营收同比增长约5.1%。

中国台湾的京元电子（KYEC）成立于1987年，是领先的专业测试服务提供商，主营业务为半导体产品的封装测试业务，测试服务项目包括：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目。2024年半导体业务营收同比下降6.0%。

韩国的韩亚微（HANA Micron）成立于2001年，为韩国领先的后端工艺厂商之一，主营业务为半导体封装服务，2024年半导体业务营收同比增长50.3%。

中国台湾的南茂（ChipMOS）成立于1997年，主营业务为提供半导体测试和封装解决方案，其服务涵盖测试、组装、晶圆凸块以及其他平板显示驱动器半导体（LCD驱动IC）等领域， 2024年封测业务营收同比增长3.8%。

报告指出，从营收金额来看，2024年中国台湾公司日月光（ASE）的封测营收占比Top10营收合计的30%，前五大OSAT的封测营收合计占比Top10营收合计的80%。