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2026/03
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2026/03
2024年投资全球半导体设备总额缩减95亿美元，降至1233亿美元
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2026/03
2025年全球将启动18个新的晶圆厂项目建设，中国有5个
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2026/03
美国亚利桑那州成为第三个芯片研发旗舰设施预选地址，将建设300毫米芯片研发中心
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2026/03
“温州鞋王”奥康国际终止收购芯片企业联和存储，复牌后股价跌停
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2026/03
恩智浦连续收购Aviva Links与TTTech Auto，拓展智驾版图
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