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全球首场人形机器人半程马拉松技术突破，展现复杂环境运动控制与未来应用潜力。
尹志尧放弃美国国籍回归中国，反映中美科技竞争下半导体人才战略调整，中微公司技术突破与研发投入凸显产业自主化决心。
TI最新技术推动汽车、工业自动化及能源基础设施发展，提升系统安全性与能效。
当前，面对全球芯片市场的激烈竞争，韩国半导体领域正掀起“延长工时”的“产业风气”。 近日，韩国劳动部批准三星电子半导体系统部门的特殊工时申请，允许其研发人员在接下来三个月内实行每周最长64小时工作制（即每周工作五天，每天工作12.8小时），...
苹果为应对美国关税政策及地缘政治风险，计划2026年底前将美国市场iPhone全部转由印度组装，利用其成本优势和产能提升以减少对中国供应链依赖。
近日，台积电在2025 年北美技术研讨会上，进一步揭晓其最新工艺进展。 台积电 1.4nm 技术，将于 2028 年投产 A14是台积电（TSMC）首个1.4nm级工艺，基于第二代GAA纳米片晶体管，并通过 NanoFlex Pro 技术提...